10 běžných svařovacích procesů

1. Sváření ochranným elektrodím (SMAW) Svařování ručním obaleným elektrodovým obloukem (SMAW) spojuje svařované díly stabilním elektrickým obloukem hořícím mezi elektrodou a svařovaným dílem, čímž oba roztavuje a vytváří pevné spojení. Během svařování se obalová hmota elektrody neustále rozkládá a taví, čímž vznikají plyn a škvára, které chrání špičku elektrody, elektrický oblouk, taveninu a přilehlou oblast před škodlivým vlivem atmosféry. Jádro elektrody se také taví pod vlivem tepla oblouku a stává se přídavným kovem, který vstupuje do taveniny a tvoří svářkovou nit.

2. Svařování pod tavidlem (SAW) SAW (včetně povrchového svařování pod tavidlem a elektroškvárového povrchového svařování) používá elektrický oblouk hořící pod vrstvou zrnitého tavidla. Jeho vnitřní výhody – stabilní kvalita sváru, vysoká produktivita, žádné obloukové záblesky a minimální množství kouře – činí tento proces hlavním svařovacím způsobem pro tlakové nádoby, výrobu potrubí a nosníky/sloupy s uzavřeným průřezem v těžkých ocelových konstrukcích.

3. Svařování netavící se wolframovou elektrodou v ochranné atmosféře plynu (GTAW / TIG) GTAW používá argon jako ochranný plyn, proto se také nazývá argonově chráněné obloukové svařování. Argon je přiváděn kolem oblouku, aby oddělil vzduch od svařované oblasti a zabránil oxidaci. Na základě klasického obloukového svařování GTAW využívá vysoký proud k roztavení přídavného materiálu do taveniny na základním materiálu, čímž dosahuje metalurgického spojení, zatímco nepřetržitý tok argonu brání kontaktu taveniny s kyslíkem ve vzduchu. To jej činí vhodným pro svařování nerezové oceli a jiných železných kovů.

4. Svařování kyslíko-palivovým plamenem (OFW) OFW využívá plamen vzniklý spalováním palivového plynu s oxidačním činidlem jako zdroj tepla k roztavení obrobku a přídavného materiálu, čímž dosahuje atomárního spojení. Oxidační činidlo je především kyslík; běžnými palivovými plyny jsou acetylén a LPG.

5. Laserové svařování

Laserové svařování využívá teplo vznikající, když soustředěný laserový paprsek dopadne na svařovanou součást, jako zdroj energie pro svařování. Díky optickým vlastnostem, jako je lom a soustředění paprsku, je ideální pro mikrokomponenty a těžko přístupné místa pro svařování. Vyznačuje se také nízkým tepelným vstupem, minimální deformací při svařování a odolností vůči elektromagnetickým polím. Kvůli vysokým nákladům na laserové zařízení a nízké elektro-optické účinnosti se laserové svařování dosud nezavedlo široce.

6. Svařování chráněné CO₂ (GMAW‑CO₂) Svařování chráněné CO₂ je vhodné pro svařování nízkouhlíkové oceli a vysokopevnostní nízkolegované oceli v rozsáhlých projektech ocelových konstrukcí. Poskytuje vysokou produktivitu, dobrou odolnost proti trhlinám, malou deformaci při svařování a širokou přizpůsobivost a umožňuje svařování tenkých i středně tlustých desek.

7. Třecí svařování Třecí svařování je proces svařování v pevném stavu. Jako zdroj tepla využívá teplo vznikající třením na styčných plochách obrobků. Při stálém nebo rostoucím tlaku a krouticím momentu způsobuje relativní pohyb mezi styčnými konci třecí teplo a teplo z plastické deformace. Styčná oblast se zahřeje na teplotu blízkou (obvykle nižší než) teplotě tání, čímž se sníží odpor materiálu proti toku, zlepší se jeho plasticita a rozpadnou se oxidové vrstvy na rozhraní. Při tlaku pro tvárné přetvoření dojde k plastické deformaci a toku materiálu; svaření se dosáhne molekulární difuzí a rekristalizací na rozhraní.

8. Ultrazvukové svařování Ultrazvukové svařování přenáší vysokofrekvenční vibrační vlny na povrchy dvou obrobků. Při tlaku se povrchy navzájem třou a vytvářejí spojení na molekulární úrovni.

9. Pájení

Pájení spojuje díly pomocí přídavných kovů s teplotou tání nevyšší než 450 °C. Sestava se zahřívá na teplotu vyšší než je teplota tání přídavného kovu, avšak nižší než teplota tání základního kovu. Přídavný kov se šíří po těsně přiléhajících površích spoje kapilární akcí nebo smáčením. Slévárenské slitiny pro pájení mají teplotu likvidu ≤ 450 °C a obvykle jsou neželezné. Práh 450 °C odděluje pájení od stříbření. Většina technologických parametrů a vlivových faktorů pro stříbření platí také pro pájení. Průmyslové termíny jako pájení, tvrdé pájení a stříbření se používají k rozlišení pájení a stříbření.

10. Stříbření Pájení vysokou teplotou je proces spojování při vysoké teplotě. Většina teplot pájení vysokou teplotou se pohybuje mezi 1200 a 1400 °F, což je mnohem vyšší než u pájení nízkou teplotou, avšak nižší než u tavení. Stejně jako u pájení nízkou teplotou i u pájení vysokou teplotou se k vyplnění spojů přídavným kovem využívá kapilárního účinku. K dispozici je široká škála přídavných slitin pro pájení vysokou teplotou, vhodných pro spojování téměř všech kovů a kovových slitin.

Zdroj: Summit technologií svařování